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江丰电子:宁波江丰同芯半导体资料有限公司现已把握覆铜陶瓷基板DBC及AMB出产工艺

作者:hth官网产品  发布时间:2023-12-26 18:08:41

  每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:请问:贵公司控股子公司宁波江丰同芯功率器材模组中心资料制作出产线、国产化覆铜陶瓷基板大型出产基地,是否量产?对2023、2024年度

  江丰电子(300666.SZ)12月25日在投资者互动渠道表明,宁波江丰同芯资料有限公司现已把握覆铜陶瓷基板DBC及AMB出产的根本工艺,而且根本的产品高端覆铜陶瓷基板已开始取得商场认可,其产品能大范围的应用于芯片和新式大功率电力电子器材IGBT等范畴。公司各项事务稳步推动中,详细成绩请重视后续对外发表的公告。

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